陶瓷電容主要分為單層（SLCC）和多層（MLCC）兩類，其中 MLCC 具備高頻特性好、容值范圍大、穩定性高、體積小、無極性等優點，目前已占據市場主流，被廣泛應用于消費電子、5G 通訊、工業控制、汽車電子、航天等領域。它是由印好電極 （內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體。

MLCC 外部或內部如果存在開裂、孔洞、分層等微觀缺陷，會直接影響到 MLCC 產品的電性能、可靠性，給產品質量帶來嚴重的隱患。在失效分析的過程中，需要進行微觀層面的分析。值得一提的是，飛納電鏡優異的低真空技術非常適合陶瓷材料，可以實現不噴金直接觀察。與此同時，我們的 Technoorg Linda 離子研磨儀可以進行不同角度的剖面切削以及表面的拋光和清潔處理，能夠得到真實的樣品形貌，是 MLCC 失效分析的有力設備。

MLCC 失效分析 —— 介質層孔洞

陶瓷介質內的孔洞是因為介質層內部含有水汽或其它雜質離子，在電路中正常施加工作電壓時，因為雜質和水汽的存在，降低了此位置的電壓耐受程度，所以施加正常電壓時，此位置就可能會發生過電擊穿的現象。

 

離子研磨拋光前無法確定 MLCC 燒結實際狀況（孔隙，空洞，氧化物位置等）

 

離子研磨拋光后，使用飛納電鏡觀察，可以確定孔隙，空洞

 

離子研磨拋光處理后

結合飛納電鏡能譜結果發現 MLCC 內電極存在被氧化現象