光子設(shè)備被廣泛應用于自然科學中，用于制造，操作和探測光。在未來，制造先進的光子設(shè)備將是一種挑戰(zhàn)，并需要靈活性和可調(diào)諧性。因為它們需要先進的三維光刻技術(shù)， 制造這些設(shè)備并非易事。激光直寫技術(shù)（DLW）是一種有趣的方式，它的目標是運用液態(tài)晶體光刻膠作為感光材料。

在這篇博客中， 我們將描述用于生產(chǎn)人造橡膠光學可調(diào)諧光子設(shè)備的光刻膠是如何進行特殊設(shè)計和測試的，以及如何用掃描電子顯微鏡(SEM)來幫助設(shè)計改進過程。

圖1： 激光直寫流程(DWL)： i） 光束聚焦，ii） 激光書寫，iii） 開發(fā)和iv） 完成結(jié)構(gòu) （A. Selimis et al, Microelectronic Engineering, 132 (2015), 83-89）。

圖2: 左邊的SEM顯微圖和線條放大的圖像，是通過不同的激光功率和書寫速度獲得的。

圖3: 使用不同的光功率和不同光刻膠（a – c）、 特定結(jié)構(gòu)放大圖（d和e）的掃描電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)圖案，并放大圖像。標尺為10µm。

圖4:圓柱形結(jié)構(gòu)的SEM圖像，用于研究光刻膠的光響應。標尺寸為 10µm。